芯片英文全稱是integrated circuit，簡(jiǎn)稱IC，是指載有集成電路的半導(dǎo)體元件。芯片制造又稱晶圓制造，是通過(guò)物理、化學(xué)工藝步驟在晶圓表面形成器件，并生成金屬導(dǎo)線將器件相互連接形成集成電路的過(guò)程。芯片的供不應(yīng)求主要來(lái)源于科技的蓬勃發(fā)展，電子消費(fèi)品對(duì)于芯片的需求并不比汽車(chē)行業(yè)需求低，且芯片的產(chǎn)生過(guò)程冗長(zhǎng)，對(duì)各項(xiàng)設(shè)備技術(shù)要求極為嚴(yán)格，短時(shí)間解決芯片的短缺問(wèn)題依然是個(gè)難題，而如何提高芯片的成品率問(wèn)題就顯得尤為重要。

　　據(jù)相關(guān)人士介紹，芯片的生產(chǎn)過(guò)程大體上分為八個(gè)步驟，涉及到上百個(gè)工藝，包括設(shè)計(jì)、制造、組裝、封裝及測(cè)試等，每一環(huán)節(jié)都有其困難度，特別是水質(zhì)要求極高，一旦水中含有雜質(zhì)，就會(huì)降低芯片的性能，影響芯片成品率。萊特萊德超純水設(shè)備的脫鹽核心部件為反滲透膜組件、EDI系統(tǒng)和拋光混床，超純水系統(tǒng)設(shè)備通常由預(yù)處理部分、反滲透主機(jī)部分和后處理部分共同組成，具有無(wú)需酸堿再生、操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便等諸多優(yōu)勢(shì)。超純水處理系統(tǒng)工藝流程如下：

　　預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象

　　此外，萊特萊德超純水設(shè)備配備了濃水置換專業(yè)技術(shù)，可有效防止膜系統(tǒng)受到微生物污染。通過(guò)完善的技術(shù)提高系統(tǒng)回收率、降低能耗和運(yùn)行成本，符合芯片生產(chǎn)用水需求。